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LED激光剝離機

LED激光剝離機

產品特點 主要特點：
1、長焦深，可解決片子翹區問題?;
2、高精度高速加工系統;
3、全自動上下料?;
4、低損傷、高良品率;
5、工藝參數可實時調節、可存儲.

產品應用

應用范圍：SI、金屬等基板的平片及DPSS晶圓片。

產品參數


主要參數加工尺寸4/6寸晶圓片
加工速度2400~3200mm/s
加工精度±1.5μm
平臺參數400*600mm
激光器參數200KHz
Tact time4寸片單片加工時間為140S（不包含上下料時間）
稼動率98%
重大故障間隙時間2H≥
良率95%
振鏡及控制系統最大速度： 5000mm/s
精度：±10μm
加工方式螺旋式由外往內
圓形直線填充方式
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