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DA100-A7 PRO

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產品特點 1、全新軟硬件架構，無機差，加工參數一致，品質有保障；
2、更簡潔的分離制程（少一個制程且無需倒膜），可應對200um厚度以下；
3、下CCD分辨率<1um，業內最高；尺寸精度更有保障；
4、8寸以下產品兼容，無需更換升級；
5、自研多光路系統，可切換不同光路到達高效加工；
6、全自動上下料，無人值守全自動運行；
7、具備自動涂膠、清洗功能。

產品應用

應用領域：

第三代半導體SiC晶圓激光表面燒蝕切割，應用于射頻器件、功率器件（有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT）、新能源汽車、光伏發電、智能電網、軌道交通、射頻通信等領域。


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