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去膠剝離機 LF12-XS3MRS1A

去膠剝離機 LF12-XS3MRS1A

產品特點 1.槽式浸泡與單片旋轉噴淋方式相結合，提高產能；
2.高壓或二流體噴淋可徹底除去光刻膠；
3.基片干進濕傳干出；
4.去膠液回收、循環過濾再使用，降低用戶成本；
5.貴重金屬回收。

產品應用

應用范圍：

化合物半導體、功率器件、MEMS、先進封裝、射頻集成電路、MircoLED，光學玻璃。


產品參數

片盒數量
2CS&2LP
配置1Soak+1Stripper+1cleaning
wafer 類型圓片，方片
wafer 尺寸（mm）50-300
產能（WPH）
40
化學藥液NMP、DMSO
襯底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
適用工藝Lift-off、stripper
干燥模式Spin Dry+N2 Dry


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