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Wafer級TGV設備

Wafer級TGV設備

產品特點 1、靈活的尺寸兼容性，300mm以下全尺寸兼容；
2、采用飛秒激光技術，高效、高品質加工；
3、自主研發的的加工和控制系統；
4、配備高精度的晶圓自動校正系統；
5、全自動無人值守；
6、 擁有多項自主知識產權及核心技術。

產品應用

大族半導體研發的TGV玻璃通孔設備，是國內研發最早，至今穩定用于TGV量產的設備。可以實現各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備，在先進封裝、顯示制造、消費電子、生命科學等領域有巨大的應用潛力。


產品參數

內容

技術參數

設備最大加工尺寸

12寸

孔位置精度

3μm

運行速度

≥800mm/s

孔真圓度（外孔、內孔）

≥95% (長軸/短軸)

孔壁質量

≤100nm (與材料和刻蝕能力相關)


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